对于比较复杂的电子产品加工，一般都称为“混合表面安装”方法。表面安装生产过程分为3种：
　　单面混合组装
　　电子产品包括表面安装件和插装件，一般在PCB板的单面上。我们采用印刷焊膏、放置元器件及再流焊完成表面安装过程;进而，采用手工插装或白动插装方法，固定插装件，然后进人波峰焊进行通孔插装件的焊接。这种单面元件的印刷电路板是比较普遍的设计。但它限制了PCB板的容量及安装密度。此种工艺安排 比较容易实现质量要求，适用于自由度比较大的生产模式。
　　双面表面组装
　　双面SMT该过程采用表面安装元器件，并采用对应的双面再流焊。考虑到二次再流焊时，反面的元器件可能因为温度到熔点而使元件滑落，通常对于比较大的元件宜先附加粘结剂。因此，点胶机的选用与否对工艺过程的效果影响很大。当然，这与再流焊热域分布及热温度曲线变化有关，一方面是锡铅合金的熔点，另一方面是热应力的分析。所以再流焊的温度设置及传输带速度的选择就显得很重要。
　　双面混合组装
　　随着电子产品加工的发展，印刷电路板安装技术也变得越来越复杂，常常当设计计算机和工作站主板时，综合运用多种ASIC及接口元件，元件安装分布在PCB板的两面，同时，电路板可能有几个中间层。大规模集成电路VLSI的应用，对贴装机及焊接技术提出了很高要求。